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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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据悉，三星、华为两家公司分别各自推出了折叠屏三星Galaxy Fold和华为Mate X，不过三星是向外打开的，而华为Mate X是向内翻折的。消费者认为，Mate X外观更炫酷、还支持5G。三星Galaxy Fold被认为设计保守，但好处是难度更低，有利于量产，所以Galaxy Fold在4月26日即可开始销售，而华为Mate X至少要再等两、三个月。
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诚信回收库存电子(南平市分公司)应对全球化的经济发展，以先进的管理理念，及时的信息，努力为 DDR3DDRIII客户提供便捷，有效的资源。公司发扬以优质的服务为目标，靠诚实守信获双赢的经营理念，坚持以人为本的企业文化，推崇“尊重个人，服务客户，追求卓越”的原则，凭借创新领导管理层，稳定的员工队伍，完善的管理制度，与快速发展的企业信息化建设，与客户建立长期的合作关系。
据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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